TLP185(BLL-TL, SE
IC
SOP-4-2.54mm
可供量大可议
TLP185(BLL-TL, SE
是小外形耦合器， 适用于表面贴装组装。 由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。 由于比DIP封装小， 适用于高密度表面贴装应用， 如可编程控制器。
品牌
TOSHIBA
封装
SOP-4-2.54mm
库存
30,450
货期
现货
TLP185(BLL-TL, SE参数
| 封装 | SOP-4-2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 30450 |
TLP185(BLL-TL, SE概述
是小外形耦合器， 适用于表面贴装组装。 由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。 由于比DIP封装小， 适用于高密度表面贴装应用， 如可编程控制器。
TLP185(BLL-TL, SE特性
暂无产品特性。
TLP185(BLL-TL, SE应用领域
暂无应用领域。