TLP185(BL-TPR, SE
IC
SO6
可供量大可议
TLP185(BL-TPR, SE
由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小且薄的SO6封装。 由于比DIP封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
Brand
TOSHIBA
Package
SO6
Stock
83
货期
现货
TLP185(BL-TPR, SEParameters
| 封装 | SO6 |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 83 |
TLP185(BL-TPR, SE概述
由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小且薄的SO6封装。 由于比DIP封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP185(BL-TPR, SE特性
暂无产品特性。
TLP185(BL-TPR, SE应用领域
暂无应用领域。