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TLP184(V4BLTL, SE
IC

SO-6

可供量大可议

TLP184(V4BLTL, SE

TLP184(SE是AC输入型光电耦合器, 由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。 TLP184(SE采用非常小而薄的SO6封装, 具有高抗噪性和高隔离电压。 由于TLP184(SE比DIP封装小, 适用于混合IC等高密度表面贴装应用。

品牌

TOSHIBA

封装

SO-6

库存

2,998

货期

现货

TLP184(V4BLTL, SE参数

封装SO-6
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存2998

TLP184(V4BLTL, SE概述

TLP184(SE是AC输入型光电耦合器, 由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。 TLP184(SE采用非常小而薄的SO6封装, 具有高抗噪性和高隔离电压。 由于TLP184(SE比DIP封装小, 适用于混合IC等高密度表面贴装应用。

TLP184(V4BLTL, SE特性

暂无产品特性。

TLP184(V4BLTL, SE应用领域

暂无应用领域。

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