TLP184(TPR, SE

AC输入型光耦合器， 由与两个红外LED光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小且薄的SO6封装， 具有高抗噪性和高隔离电压。 由于比DIP封装小， 适用于混合集成电路等高密度表面贴装应用。