TLP184(BL-TPL, SE
IC
SOIC-4-175mil
可供量大可议
TLP184(BL-TPL, SE
是交流输入型光耦合器， 由与两个红外 LED 光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的 SO6 封装， 具有高抗噪性和高隔离电压。 由于比 DIP 封装小， 适用于混合 IC 等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-175mil
库存
1,008
货期
现货
TLP184(BL-TPL, SE参数
| 封装 | SOIC-4-175mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 1008 |
TLP184(BL-TPL, SE概述
是交流输入型光耦合器， 由与两个红外 LED 光耦合的光电晶体管组成。 采用非常小而薄的 SO6 封装， 具有高抗噪性和高隔离电压。 由于比 DIP 封装小， 适用于混合 IC 等高密度表面贴装应用。
TLP184(BL-TPL, SE特性
暂无产品特性。
TLP184(BL-TPL, SE应用领域
暂无应用领域。