TLP183(YH-TPL, E

是一种低输入型光电晶体管耦合器， 由一个光电晶体管与一个红外发光二极管光耦合组成， 采用 SO6 封装。 保证高隔离电压（3750Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55 至 125℃）， 比 DIP 封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。