TLP183(GB, E
IC
SOIC-4-175mil
可供量大可议
TLP183(GB, E
TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器， 采用SO6封装， 由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。 TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。 与DIP封装相比， TLP183体积更小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-175mil
库存
5
货期
现货
TLP183(GB, E参数
| 封装 | SOIC-4-175mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
TLP183(GB, E概述
TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器， 采用SO6封装， 由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。 TLP183保证了高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（Ta = -55至125 °C）。 与DIP封装相比， TLP183体积更小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
TLP183(GB, E特性
暂无产品特性。
TLP183(GB, E应用领域
暂无应用领域。