TLP183(BLL-TPL, E
IC
SOIC-4-175mil
可供量大可议
TLP183(BLL-TPL, E
是一种低输入型光电晶体管耦合器， 由一个光电晶体管与一个红外 LED 光耦合组成， 采用 SO6 封装。 保证高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（-55℃至 125℃）， 比 DIP 封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-175mil
库存
4,635
货期
现货
TLP183(BLL-TPL, E参数
| 封装 | SOIC-4-175mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 4635 |
TLP183(BLL-TPL, E概述
是一种低输入型光电晶体管耦合器， 由一个光电晶体管与一个红外 LED 光耦合组成， 采用 SO6 封装。 保证高隔离电压（3750 Vrms）和宽工作温度范围（-55℃至 125℃）， 比 DIP 封装小， 适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP183(BLL-TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP183(BLL-TPL, E应用领域
暂无应用领域。