TLP182(TPL, E
IC
SOIC-4-175mil
可供量大可议
TLP182(TPL, E
TLP182是一款低交流输入型光电耦合器, 采用SO6封装, 由光电晶体管与两个反并联红外LED光耦合组成。 由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C, 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌
TOSHIBA
封装
SOIC-4-175mil
库存
78
货期
现货
TLP182(TPL, E参数
| 封装 | SOIC-4-175mil |
|---|---|
| 品牌 | TOSHIBA(东芝) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶体管输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 78 |
TLP182(TPL, E概述
TLP182是一款低交流输入型光电耦合器, 采用SO6封装, 由光电晶体管与两个反并联红外LED光耦合组成。 由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C, 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
TLP182(TPL, E特性
暂无产品特性。
TLP182(TPL, E应用领域
暂无应用领域。
