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TLP182(TPL, E
IC

SOIC-4-175mil

可供量大可议

TLP182(TPL, E

TLP182是一款低交流输入型光电耦合器, 采用SO6封装, 由光电晶体管与两个反并联红外LED光耦合组成。 由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C, 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

品牌

TOSHIBA

封装

SOIC-4-175mil

库存

78

货期

现货

TLP182(TPL, E参数

封装SOIC-4-175mil
品牌TOSHIBA(东芝)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存78

TLP182(TPL, E概述

TLP182是一款低交流输入型光电耦合器, 采用SO6封装, 由光电晶体管与两个反并联红外LED光耦合组成。 由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C, 因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

TLP182(TPL, E特性

暂无产品特性。

TLP182(TPL, E应用领域

暂无应用领域。

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