TLE75080ESDXUMA1
IC
TSSOP-24-EP-150mil
可供量大可议
TLE75080ESDXUMA1
新集成的产品包括2个低边 (8 + 4通道)、2个高边 (8通道) 和5个灵活设备 (8通道)， 最多可配置6个通道， 因此可满足广泛的应用需求。 新的8通道高边设备为驱动小型高边负载提供了非常经济高效的解决方案， 包括导通时的开路负载检测。 产品具有改进和附加功能， 如跛行回家和启动功能、极低的电流消耗、增强的诊断功能、出色的热性能 (外露焊盘封装) 以及2个直接输入的输入映射功能。 采用统一的SPI寄存器、所有通道相同的输出级和全面的引脚对引脚兼容性的系列化设计方法， 可减少设计工作量， 并在无需重新设计PCB的情况下提供降低成本的选项/分区调整
品牌
Infineon
封装
TSSOP-24-EP-150mil
库存
100
货期
现货
TLE75080ESDXUMA1参数
| 封装 | TSSOP-24-EP-150mil |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 功率电子开关 |
|---|---|
| 库存 | 100 |
TLE75080ESDXUMA1概述
新集成的产品包括2个低边 (8 + 4通道)、2个高边 (8通道) 和5个灵活设备 (8通道)， 最多可配置6个通道， 因此可满足广泛的应用需求。 新的8通道高边设备为驱动小型高边负载提供了非常经济高效的解决方案， 包括导通时的开路负载检测。 产品具有改进和附加功能， 如跛行回家和启动功能、极低的电流消耗、增强的诊断功能、出色的热性能 (外露焊盘封装) 以及2个直接输入的输入映射功能。 采用统一的SPI寄存器、所有通道相同的输出级和全面的引脚对引脚兼容性的系列化设计方法， 可减少设计工作量， 并在无需重新设计PCB的情况下提供降低成本的选项/分区调整
TLE75080ESDXUMA1特性
暂无产品特性。
TLE75080ESDXUMA1应用领域
暂无应用领域。