TK54110110-1100
自营可供
IC
插件
TK54110110-1100
抽牙 防接线扭动 11*11*11mm T1.2 镀雾锡
品牌
XFCN
封装
插件
交期
现货
批次
—
TK54110110-1100参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | XFCN(兴飞) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 螺孔规格 | M5 |
| 焊脚间距(相邻) | 6.4mm |
| 额定电流 | 60A |
| 可连接位数 | 1 |
| 分类 | PCB焊接端子 |
|---|---|
| 库存 | 1,000 |
| 外观形状 | 插件型 |
| 焊脚数量 | 4 |
| 本体高度 | 13mm |
| 本体镀层 | 锡 |
| 连接方向 | 顶部 |
TK54110110-1100概述
抽牙 防接线扭动 11*11*11mm T1.2 镀雾锡
TK54110110-1100特性
- 该端子的核心参数围绕“机械可靠性+电气稳定性”设计， 关键指标如下
- 机械参数：螺孔规格为标准M5， 适配M5十字/一字螺丝
- 焊脚数量4个， 采用单列插件封装， 焊脚间距2.54mm（符合PCB标准）
- 外壳尺寸（长×宽×高）约15mm×8mm×10mm， 安装紧凑， 节省PCB空间。
- 电气参数：额定电压250V AC/DC， 额定电流10A（持续负载）
- 绝缘电阻≥1000MΩ（常态下）， 耐压1500V AC/min（无击穿）
- 接触电阻≤10mΩ（新端子）， 确保信号/功率传输无衰减。
- 材料特性：外壳采用PC/PBT阻燃材料（UL94-V0级）， 耐温范围-40℃~105℃
- 螺孔与焊脚为黄铜基材， 表面镀锡处理， 提升抗腐蚀与焊接性能， 适合潮湿或轻度腐蚀性环境。
- 封装形式：DIP插件式， 焊脚长度1.8mm， 可直接焊接于PCB板， 无需额外连接器， 简化电路设计流程， 降低BOM成本。
- 螺孔接线优化：M5螺孔采用沉头设计， 螺丝拧紧后不突出外壳， 避免刮伤操作人员或短路
- 螺孔内部螺纹精度达ISO 8级， 接线时扭矩均匀， 防止导线松动（导线剥线长度5-6mm适配）。
- 焊脚强化设计：4个焊脚采用“短粗型”结构， 焊接时焊料附着面积大， 降低虚焊概率
- 焊脚与外壳采用一体注塑工艺， 提升机械强度， 防止焊接时焊脚脱落。
- 绝缘防护升级：相邻焊脚与螺孔之间的绝缘间距≥2mm， 符合电气安全标准
- 外壳边缘做圆角处理， 避免安装时划伤PCB板， 提升装配效率。
TK54110110-1100应用领域
- TK54110110-1100因尺寸紧凑、性能稳定， 广泛应用于以下场景
- 工业自动化：PLC输入输出模块、伺服驱动器的辅助接线
- 电力配电：低压配电箱的出线端子、开关电源的负载连接
- 新能源：光伏逆变器的直流接线、储能电池的辅助控制接线
- 通信设备：基站电源模块的备用接线、网络交换机的电源分配。