TJ1140000BYGBC
IC
SMD1612-4P
可供量大可议
TJ1140000BYGBC
特性：电阻焊接。 低功耗。 高可靠性。 频率范围宽。 表面装贴 回流焊 IR R-flow
品牌
JYJE
封装
SMD1612-4P
库存
65
货期
现货
TJ1140000BYGBC参数
| 封装 | SMD1612-4P |
|---|---|
| 品牌 | JYJE(晶友嘉) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 65 |
TJ1140000BYGBC概述
特性：电阻焊接。 低功耗。 高可靠性。 频率范围宽。 表面装贴 回流焊 IR R-flow
TJ1140000BYGBC特性
暂无产品特性。
TJ1140000BYGBC应用领域
暂无应用领域。