THJP1225AST1

设计用于在保持设备电气隔离的同时, 为接地层或散热器提供电气隔离的热传导路径。 采用氮化铝基板, 有SnPb和无铅环绕端接两种样式。 低电容使其非常适合高频和热梯应用。 可定制尺寸。