THJP0805AST1

表面贴装芯片旨在提供一条与接地层或散热器电隔离的热传导路径, 同时保持器件的电隔离。 该器件采用氮化铝 (AIN) 基板, 具有低电容特性, 适用于高频和热梯应用。