THJP0612ABT1
IC
0612
可供量大可议
THJP0612ABT1
用于提供与接地层或散热器的电隔离热传导路径, 同时保持设备的电隔离。 采用氮化铝 (AIN) 基板, 具有低电容特性, 适用于高频和热梯应用。
品牌
VISHAY
封装
0612
库存
10
货期
现货
THJP0612ABT1参数
| 封装 | 0612 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
THJP0612ABT1概述
用于提供与接地层或散热器的电隔离热传导路径, 同时保持设备的电隔离。 采用氮化铝 (AIN) 基板, 具有低电容特性, 适用于高频和热梯应用。
THJP0612ABT1特性
暂无产品特性。
THJP0612ABT1应用领域
暂无应用领域。