THJP0603AST1

表面贴装芯片旨在提供与接地层或散热器的电绝缘热传导路径， 同时保持器件的电绝缘。 器件采用氮化铝基板， 有SnPb和无铅环绕端接两种样式。 低电容使其非常适合高频和热梯应用。 可提供定制尺寸。