THGBMUG6C1LBAIL

集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装， 执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。 支持符合JEDEC 5.0/5.1版本的高速内存接口， 无需主机直接控制闪存。 适用于因所需密度处于较低GB范围， 或处理器尚不支持UFS接口而无法迁移到最新一代UFS的应用。