THGBMJG7C1LBAIL
IC
FBGA-153
可供量大可议
THGBMJG7C1LBAIL
THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品， 采用153球BGA封装。 该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片， 组装成多芯片模块。 THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议， 使用便捷
品牌
KIOXIA
封装
FBGA-153
库存
2
货期
现货
THGBMJG7C1LBAIL参数
| 封装 | FBGA-153 |
|---|---|
| 品牌 | KIOXIA(铠侠) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | eMMC |
|---|---|
| 库存 | 2 |
THGBMJG7C1LBAIL概述
THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品， 采用153球BGA封装。 该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片， 组装成多芯片模块。 THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议， 使用便捷
THGBMJG7C1LBAIL特性
暂无产品特性。
THGBMJG7C1LBAIL应用领域
暂无应用领域。