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TFX-03-32.768K
IC

SMD2012-2P

可供量大可议

TFX-03-32.768K

特性:紧凑设计(最大2.0mm×1.2mm×0.6mm, 重量5.0mg)。 陶瓷封装和金属盖通过电子束密封确保极高的精度和高可靠性。 可进行无铅焊接

品牌

RIVER

封装

SMD2012-2P

库存

1

货期

现货

TFX-03-32.768K参数

封装SMD2012-2P
品牌RIVER(大河)
MOQ / SPQ1 / 1
分类无源晶振
库存1

TFX-03-32.768K概述

特性:紧凑设计(最大2.0mm×1.2mm×0.6mm, 重量5.0mg)。 陶瓷封装和金属盖通过电子束密封确保极高的精度和高可靠性。 可进行无铅焊接

TFX-03-32.768K特性

暂无产品特性。

TFX-03-32.768K应用领域

暂无应用领域。

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