TFM201610ALM-1R0MTGA
IC
0806
可供量大可议
TFM201610ALM-1R0MTGA
特性：封装尺寸为L 2.0 mm × W 1.6 mm。 产品厚度为1.0 mm, 与其他同类产品相比非常薄。 由采用微加工技术的原始精细铜图案组成。 线圈图案涂有金属磁性材料。 优异的直流偏置特性。 符合ROHS标准。 应用：便携式设备DC/DC转换器通用。 用于智能手机、功能手机、HDD、SSD等
品牌
TDK
封装
0806
库存
1,355
货期
现货
TFM201610ALM-1R0MTGA参数
| 封装 | 0806 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 1355 |
TFM201610ALM-1R0MTGA概述
特性：封装尺寸为L 2.0 mm × W 1.6 mm。 产品厚度为1.0 mm, 与其他同类产品相比非常薄。 由采用微加工技术的原始精细铜图案组成。 线圈图案涂有金属磁性材料。 优异的直流偏置特性。 符合ROHS标准。 应用：便携式设备DC/DC转换器通用。 用于智能手机、功能手机、HDD、SSD等
TFM201610ALM-1R0MTGA特性
暂无产品特性。
TFM201610ALM-1R0MTGA应用领域
暂无应用领域。