TFM201208BLD-R33MTCA
IC
0805
可供量大可议
TFM201208BLD-R33MTCA
特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料, 可以实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。 与普通芯片元件具有相同的产品形状和端子结构, 具有出色的安装稳定性, 也可安装到通用焊盘图案上。 通过使用闭合磁路结构, 可将漏磁通降至最低。 应用：智能手机。 平板电脑终端
品牌
TDK
封装
0805
库存
3,960
货期
现货
TFM201208BLD-R33MTCA参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 3960 |
TFM201208BLD-R33MTCA概述
特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料, 可以实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。 与普通芯片元件具有相同的产品形状和端子结构, 具有出色的安装稳定性, 也可安装到通用焊盘图案上。 通过使用闭合磁路结构, 可将漏磁通降至最低。 应用：智能手机。 平板电脑终端
TFM201208BLD-R33MTCA特性
暂无产品特性。
TFM201208BLD-R33MTCA应用领域
暂无应用领域。