TF06G1003DT
IC
1206
可供量大可议
TF06G1003DT
特性：低温度系数及高精度 (±0.01%; ±2ppm/C)。 适应再流焊与波峰焊。 良好的耐湿性, 高可靠性。 符合ROHS指令要求。 符合无卤素要求。 应用：医学仪器。 测试/测量设备
品牌
FH
封装
1206
库存
20
货期
现货
TF06G1003DT参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
TF06G1003DT概述
特性：低温度系数及高精度 (±0.01%; ±2ppm/C)。 适应再流焊与波峰焊。 良好的耐湿性, 高可靠性。 符合ROHS指令要求。 符合无卤素要求。 应用：医学仪器。 测试/测量设备
TF06G1003DT特性
暂无产品特性。
TF06G1003DT应用领域
暂无应用领域。