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TF03-TD9P
IC

SMD

可供量大可议

TF03-TD9P

自弹式 MicroSD卡 卡座 9PIN 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.85mm 作温度范围:-20℃~+90℃

Brand

BXCONN

Package

SMD

Stock

1,200

货期

现货

TF03-TD9PParameters

封装SMD
品牌BXCONN(宝讯)
MOQ / SPQ1 / 5
分类SD卡/存储卡连接器
库存1200

TF03-TD9P概述

自弹式 MicroSD卡 卡座 9PIN 卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSD卡(TF卡) 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.85mm 作温度范围:-20℃~+90℃

TF03-TD9P特性

暂无产品特性。

TF03-TD9P应用领域

暂无应用领域。

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