TF-012D
IC
SMD
可供量大可议
TF-012D
特性：外壳材料:高温热塑性塑料, UL94V_0, 黑色。 触点材料:铜合金。 盖板材料:铜合金或钢。 底层电镀:镍。 接触区域:镀镍金。 焊接区域:镀镍锡。 与多媒体卡兼容
品牌
HANBO
封装
SMD
库存
2,755
货期
现货
TF-012D参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HANBO(汉博) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SD卡/存储卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2755 |
TF-012D概述
特性：外壳材料:高温热塑性塑料, UL94V_0, 黑色。 触点材料:铜合金。 盖板材料:铜合金或钢。 底层电镀:镍。 接触区域:镀镍金。 焊接区域:镀镍锡。 与多媒体卡兼容
TF-012D特性
暂无产品特性。
TF-012D应用领域
暂无应用领域。