TDA08H0SB1
IC
SMD, P=1.27mm
可供量大可议
TDA08H0SB1
特性：分叉触点, 提高电气可靠性。 经过密封处理, 适用于表面贴装焊接和可清洗加工。 符合RoHS标准。 应用：手持电子设备。 便携式计算机和电子设备
品牌
C&K
封装
SMD, P=1.27mm
库存
48
货期
现货
TDA08H0SB1参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | C&K |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 拨码开关 |
|---|---|
| 库存 | 48 |
TDA08H0SB1概述
特性：分叉触点, 提高电气可靠性。 经过密封处理, 适用于表面贴装焊接和可清洗加工。 符合RoHS标准。 应用：手持电子设备。 便携式计算机和电子设备
TDA08H0SB1特性
暂无产品特性。
TDA08H0SB1应用领域
暂无应用领域。