TD551S485HS
IC
SOIC-16
可供量大可议
TD551S485HS
1、超小， 超薄， 芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、宽供电电源范围3.0V至5.5V 4、集成高效隔离电源， 具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持3.3V和5V微处理器 6、隔离耐压高达 5000Vrms 7、总线静电防护能力高达 +-8kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率20Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、纳秒级通讯延时 11、1/8 单位负载， 总线负载能力高达 256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃ 15、升级替换TDA51S485HC
品牌
MORNSUN
封装
SOIC-16
库存
2,472
货期
现货
TD551S485HS参数
| 封装 | SOIC-16 |
|---|---|
| 品牌 | MORNSUN(金升阳) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 隔离式RS485/422收发器(带电源) |
|---|---|
| 库存 | 2472 |
TD551S485HS概述
1、超小， 超薄， 芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、宽供电电源范围3.0V至5.5V 4、集成高效隔离电源， 具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持3.3V和5V微处理器 6、隔离耐压高达 5000Vrms 7、总线静电防护能力高达 +-8kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率20Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、纳秒级通讯延时 11、1/8 单位负载， 总线负载能力高达 256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃ 15、升级替换TDA51S485HC
TD551S485HS特性
暂无产品特性。
TD551S485HS应用领域
暂无应用领域。