TD551S485H3
IC
SOIC-16
可供量大可议
TD551S485H3
1、超小， 超薄， 芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、供电电源5.0V 4、集成高效隔离电源， 具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持5V微处理器 6、隔离耐压高达5000Vrms 7、总线静电防护能力高达±15kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率10Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、纳秒级通讯延时 11、1/8单位负载， 总线负载能力高达256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃
品牌
MORNSUN
封装
SOIC-16
库存
11
货期
现货
TD551S485H3参数
| 封装 | SOIC-16 |
|---|---|
| 品牌 | MORNSUN(金升阳) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 隔离式RS485/422收发器(带电源) |
|---|---|
| 库存 | 11 |
TD551S485H3概述
1、超小， 超薄， 芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、供电电源5.0V 4、集成高效隔离电源， 具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持5V微处理器 6、隔离耐压高达5000Vrms 7、总线静电防护能力高达±15kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率10Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、纳秒级通讯延时 11、1/8单位负载， 总线负载能力高达256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃
TD551S485H3特性
暂无产品特性。
TD551S485H3应用领域
暂无应用领域。