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TD521D485H-A-LB
IC

DIP, 18.2x14.8mm

可供量大可议

TD521D485H-A-LB

TD521D485H-A-LB, 主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平, 实现信号隔离; 是一款采用IC集成化技术, 实现了电源隔离, 信号隔离, RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。 产品自带定压隔离电源, 可实现3000VDC电气隔离。 产品具有自动切换收发功能, 不再需要通过收发控制脚进行收发控制, 在一定程度上减少了设计的复杂性。 产品可方便地嵌入用户设备, 使设备轻松实现 RS485 协议网络的连接功能。

品牌

YLPTEC

封装

DIP, 18.2x14.8mm

库存

85

货期

现货

TD521D485H-A-LB参数

封装DIP, 18.2x14.8mm
品牌YLPTEC(易川)
MOQ / SPQ1 / 1
分类RS485总线模块
库存85

TD521D485H-A-LB概述

TD521D485H-A-LB, 主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平, 实现信号隔离; 是一款采用IC集成化技术, 实现了电源隔离, 信号隔离, RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。 产品自带定压隔离电源, 可实现3000VDC电气隔离。 产品具有自动切换收发功能, 不再需要通过收发控制脚进行收发控制, 在一定程度上减少了设计的复杂性。 产品可方便地嵌入用户设备, 使设备轻松实现 RS485 协议网络的连接功能。

TD521D485H-A-LB特性

暂无产品特性。

TD521D485H-A-LB应用领域

暂无应用领域。

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