TD341SCAN
IC
DFN-20(10x13)
可供量大可议
TD341SCAN
超小型、超薄、芯片级DFN封装， 符合ISO11898-2标准， 集成了3.3V高效电源， 高隔离电压达5000VDC (TD341SCAN为3000VDC)， 总线引脚ESD保护高达15kV(HBM)， 波特率可达1Mbps， 支持最大110个节点， 工业工作环境温度范围：-40℃至+105℃， 符合AEC-Q100标准。
品牌
MORNSUN
封装
DFN-20(10x13)
库存
477
货期
现货
TD341SCAN参数
| 封装 | DFN-20(10x13) |
|---|---|
| 品牌 | MORNSUN(金升阳) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 其他接口 |
|---|---|
| 库存 | 477 |
TD341SCAN概述
超小型、超薄、芯片级DFN封装， 符合ISO11898-2标准， 集成了3.3V高效电源， 高隔离电压达5000VDC (TD341SCAN为3000VDC)， 总线引脚ESD保护高达15kV(HBM)， 波特率可达1Mbps， 支持最大110个节点， 工业工作环境温度范围：-40℃至+105℃， 符合AEC-Q100标准。
TD341SCAN特性
暂无产品特性。
TD341SCAN应用领域
暂无应用领域。