TD331SCANH
IC
SMD-9
可供量大可议
TD331SCANH
将 TIL/CMOS 电平转换为隔离的 CAN 总线差分电平信号。 采用 IC 集成技术, 集电源隔离、信号隔离、CAN 收发器和总线保护于一体, 可承受 2500VDC 的隔离测试电压。 可轻松嵌入用户终端设备, 实现功能齐全的 CAN 总线网络连接。 产品采用贴片式 SMD 封装技术, 可实现全自动化处理。
品牌
MORNSUN
封装
SMD-9
库存
53
货期
现货
TD331SCANH参数
| 封装 | SMD-9 |
|---|---|
| 品牌 | MORNSUN(金升阳) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 隔离式CAN收发器(带电源) |
|---|---|
| 库存 | 53 |
TD331SCANH概述
将 TIL/CMOS 电平转换为隔离的 CAN 总线差分电平信号。 采用 IC 集成技术, 集电源隔离、信号隔离、CAN 收发器和总线保护于一体, 可承受 2500VDC 的隔离测试电压。 可轻松嵌入用户终端设备, 实现功能齐全的 CAN 总线网络连接。 产品采用贴片式 SMD 封装技术, 可实现全自动化处理。
TD331SCANH特性
暂无产品特性。
TD331SCANH应用领域
暂无应用领域。
