TD312P485H
IC
DIP, 31.8x20.3mm
可供量大可议
TD312P485H
TD312P485H, 主要功能将是逻辑电平转换为RS485协议的差分电平, 实现信号隔离; 是一款采用IC集成化技术, 实现了电源隔离, 信号 隔离, RS485通信和总线保护于一体的RS485 协议收发模块。 产品自带定压隔离电源, 可实现250VDC电气隔离。 产品具有两路连接RS485网络的 功能。 产品可方便地嵌入用户设备, 使设备轻松实现RS485协议网络的双路高速 RS485 隔离收发模块连接功能。
品牌
YLPTEC
封装
DIP, 31.8x20.3mm
库存
29
货期
现货
TD312P485H参数
| 封装 | DIP, 31.8x20.3mm |
|---|---|
| 品牌 | YLPTEC(易川) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | RS485总线模块 |
|---|---|
| 库存 | 29 |
TD312P485H概述
TD312P485H, 主要功能将是逻辑电平转换为RS485协议的差分电平, 实现信号隔离; 是一款采用IC集成化技术, 实现了电源隔离, 信号 隔离, RS485通信和总线保护于一体的RS485 协议收发模块。 产品自带定压隔离电源, 可实现250VDC电气隔离。 产品具有两路连接RS485网络的 功能。 产品可方便地嵌入用户设备, 使设备轻松实现RS485协议网络的双路高速 RS485 隔离收发模块连接功能。
TD312P485H特性
暂无产品特性。
TD312P485H应用领域
暂无应用领域。
