TD05H3002DT
IC
0805
可供量大可议
TD05H3002DT
特性：低温度系数及高精度 (± 0.01%; ± 2ppm/°C)。 适应再流焊与波峰焊。 良好的耐湿性, 高可靠性。 符合ROHS指令要求。 符合无卤素要求。 应用：医学仪器。 测试/测量设备。 打印设备。 自动设备控制器。 转换器。 通讯设备。 手机
品牌
FH
封装
0805
库存
5,000
货期
现货
TD05H3002DT参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 5000 |
TD05H3002DT概述
特性：低温度系数及高精度 (± 0.01%; ± 2ppm/°C)。 适应再流焊与波峰焊。 良好的耐湿性, 高可靠性。 符合ROHS指令要求。 符合无卤素要求。 应用：医学仪器。 测试/测量设备。 打印设备。 自动设备控制器。 转换器。 通讯设备。 手机
TD05H3002DT特性
暂无产品特性。
TD05H3002DT应用领域
暂无应用领域。