TD05G2003BT
IC
0805
可供量大可议
TD05G2003BT
特性：低温度系数及高精度 (±0.05%; ±5ppm/°C)。 适应再流焊与波峰焊。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素要求。 特殊钝化材料, 具有良好的耐湿性、耐腐蚀性、高可靠性。 应用：医学仪器。 测试/测量设备
品牌
FH
封装
0805
库存
2,340
货期
现货
TD05G2003BT参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 2340 |
TD05G2003BT概述
特性：低温度系数及高精度 (±0.05%; ±5ppm/°C)。 适应再流焊与波峰焊。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素要求。 特殊钝化材料, 具有良好的耐湿性、耐腐蚀性、高可靠性。 应用：医学仪器。 测试/测量设备
TD05G2003BT特性
暂无产品特性。
TD05G2003BT应用领域
暂无应用领域。