TC33X-2-303E
IC
SMD-3P, 3.8x3.6mm
可供量大可议
TC33X-2-303E
特性：推荐用于回流焊接。 转子设计与贴装和自动调节设备兼容。 3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。 符合RoHS标准
品牌
BOURNS
封装
SMD-3P, 3.8x3.6mm
库存
171
货期
现货
TC33X-2-303E参数
| 封装 | SMD-3P, 3.8x3.6mm |
|---|---|
| 品牌 | BOURNS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 可调电阻/电位器 |
|---|---|
| 库存 | 171 |
TC33X-2-303E概述
特性：推荐用于回流焊接。 转子设计与贴装和自动调节设备兼容。 3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。 符合RoHS标准
TC33X-2-303E特性
暂无产品特性。
TC33X-2-303E应用领域
暂无应用领域。