TB240SA
IC
MBS
可供量大可议
TB240SA
特性：无铅涂层， 符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。 低钳位电压， 在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
品牌
晶导微电子
封装
MBS
库存
1,760
货期
现货
TB240SA参数
| 封装 | MBS |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 1760 |
TB240SA概述
特性：无铅涂层， 符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。 低钳位电压， 在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
TB240SA特性
暂无产品特性。
TB240SA应用领域
暂无应用领域。