TB240F
IC
MBF-T
可供量大可议
TB240F
特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 较低的钳位电压， 在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
Brand
晶导微电子
Package
MBF-T
Stock
2,100
货期
现货
TB240FParameters
| 封装 | MBF-T |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 2100 |
TB240F概述
特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 较低的钳位电压， 在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
TB240F特性
暂无产品特性。
TB240F应用领域
暂无应用领域。