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TB120S
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MBS

可供量大可议

TB120S

特性:RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力:200A/220A(@8/20μs)。 较低的钳位电压, 在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

MBS

库存

2,910

货期

现货

TB120S参数

封装MBS
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 10
分类整流桥
库存2910

TB120S概述

特性:RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力:200A/220A(@8/20μs)。 较低的钳位电压, 在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

TB120S特性

暂无产品特性。

TB120S应用领域

暂无应用领域。

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