TB120F
IC
MBF-T
可供量大可议
TB120F
特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 较低的钳位电压， 在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
品牌
晶导微电子
封装
MBF-T
库存
4,830
货期
现货
TB120F参数
| 封装 | MBF-T |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 4830 |
TB120F概述
特性：无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 较低的钳位电压， 在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
TB120F特性
暂无产品特性。
TB120F应用领域
暂无应用领域。