TB10S_R2_00001
IC
TDI
可供量大可议
TB10S_R2_00001
特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板空间。 本体厚度极薄 < 1.5mm。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令。 塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0
品牌
PANJIT
封装
TDI
库存
10
货期
现货
TB10S_R2_00001参数
| 封装 | TDI |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
TB10S_R2_00001概述
特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板空间。 本体厚度极薄 < 1.5mm。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令。 塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0
TB10S_R2_00001特性
暂无产品特性。
TB10S_R2_00001应用领域
暂无应用领域。