TB10F-10

Name: TB10F-10
Brand: 晶导微电子
SKU: TB10F-10
Availability: InStock

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

ABF

库存

150

货期

现货

TB10F-10参数

分类	整流桥
库存	150

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

暂无产品特性。

暂无应用领域。