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T835-600H
IC

TO-251(IPAK)

可供量大可议

T835-600H

8A DPAK和D2PAK封装Snubberless 三端双向可控硅

品牌

ST

封装

TO-251(IPAK)

库存

174

货期

现货

T835-600H参数

封装TO-251(IPAK)
品牌ST(意法半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶闸管(可控硅)/模块
库存174

T835-600H概述

8A DPAK和D2PAK封装Snubberless 三端双向可控硅

T835-600H特性

暂无产品特性。

T835-600H应用领域

暂无应用领域。

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