T6N18CAHM3/I
IC
DFN3820A
可供量大可议
T6N18CAHM3/I
特性：低外形封装， 典型高度为0.88mm。 无铅DFN封装， 侧面可焊侧翼， 适合客户自动光学检测（AOI）。 结钝化优化设计， 采用钝化各向异性整流器技术。 应用：用于敏感电子设备， 保护其免受汽车IC、MOSFET和传感器单元信号线上由电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
品牌
VISHAY
封装
DFN3820A
库存
10
货期
现货
T6N18CAHM3/I参数
| 封装 | DFN3820A |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
T6N18CAHM3/I概述
特性：低外形封装， 典型高度为0.88mm。 无铅DFN封装， 侧面可焊侧翼， 适合客户自动光学检测（AOI）。 结钝化优化设计， 采用钝化各向异性整流器技术。 应用：用于敏感电子设备， 保护其免受汽车IC、MOSFET和传感器单元信号线上由电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
T6N18CAHM3/I特性
暂无产品特性。
T6N18CAHM3/I应用领域
暂无应用领域。