T55D337M6R3C0045
IC
CASE-D-7343-31(mm)
可供量大可议
T55D337M6R3C0045
特性：超低等效串联电阻(ESR)。 100%浪涌电流测试。 加速电压调节。 高纹波电流能力。 在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。 无磨损效应。 有9种外壳代码的模制外壳。 端接:C、J、P外壳:100%镀锡; A、T、B、Z、V、D外壳:镍/钯/金。 与“大批量”自动拾放设备兼容。 湿度敏感度等级3。 应用：去耦、平滑、滤波。 无线卡中的大容量储能。 基础设施设备。 存储和网络。 计算机主板。 智能手机和平板电脑
品牌
VISHAY
封装
CASE-D-7343-31(mm)
库存
1
货期
现货
T55D337M6R3C0045参数
| 封装 | CASE-D-7343-31(mm) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钽电容 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
T55D337M6R3C0045概述
特性：超低等效串联电阻(ESR)。 100%浪涌电流测试。 加速电压调节。 高纹波电流能力。 在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。 无磨损效应。 有9种外壳代码的模制外壳。 端接:C、J、P外壳:100%镀锡; A、T、B、Z、V、D外壳:镍/钯/金。 与“大批量”自动拾放设备兼容。 湿度敏感度等级3。 应用：去耦、平滑、滤波。 无线卡中的大容量储能。 基础设施设备。 存储和网络。 计算机主板。 智能手机和平板电脑
T55D337M6R3C0045特性
暂无产品特性。
T55D337M6R3C0045应用领域
暂无应用领域。