T55B476M010C0070
IC
CASE-B-3528-21(mm)
可供量大可议
T55B476M010C0070
特性：超低等效串联电阻 (ESR)。 模制外壳, 有8种外壳代码可供选择。 端接。 外壳J、P:100%镀锡。 外壳A:100%镀锡或镍/钯/金。 外壳T、B、Z、V、D:镍/钯/金。 应用：去耦、平滑、滤波。 无线卡中的大容量储能
品牌
VISHAY
封装
CASE-B-3528-21(mm)
库存
1,861
货期
现货
T55B476M010C0070参数
| 封装 | CASE-B-3528-21(mm) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钽电容 |
|---|---|
| 库存 | 1861 |
T55B476M010C0070概述
特性：超低等效串联电阻 (ESR)。 模制外壳, 有8种外壳代码可供选择。 端接。 外壳J、P:100%镀锡。 外壳A:100%镀锡或镍/钯/金。 外壳T、B、Z、V、D:镍/钯/金。 应用：去耦、平滑、滤波。 无线卡中的大容量储能
T55B476M010C0070特性
暂无产品特性。
T55B476M010C0070应用领域
暂无应用领域。