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T494D336K025AT
IC

CASE-D-7343-31(mm)

可供量大可议

T494D336K025AT

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 产品符合或超过EIA标准535BAAC。 MSL(湿度敏感度等级)为1级, 在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%哑光锡, 具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。 标准封装为卷带包装, 符合EIA 481标准, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。

品牌

KEMET

封装

CASE-D-7343-31(mm)

库存

200

货期

现货

T494D336K025AT参数

封装CASE-D-7343-31(mm)
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 10
分类钽电容
库存200

T494D336K025AT概述

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 产品符合或超过EIA标准535BAAC。 MSL(湿度敏感度等级)为1级, 在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%哑光锡, 具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。 标准封装为卷带包装, 符合EIA 481标准, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。

T494D336K025AT特性

暂无产品特性。

T494D336K025AT应用领域

暂无应用领域。

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