T494C336M025AT
IC
2312
可供量大可议
T494C336M025AT
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 产品符合或超过EIA标准535BAAC。 MSL(湿度敏感度等级)为1级, 在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%哑光锡, 具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。 标准封装为卷带包装, 符合EIA 481标准, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。
品牌
KEMET
封装
2312
库存
4
货期
现货
T494C336M025AT参数
| 封装 | 2312 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钽电容 |
|---|---|
| 库存 | 4 |
T494C336M025AT概述
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 产品符合或超过EIA标准535BAAC。 MSL(湿度敏感度等级)为1级, 在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%哑光锡, 具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。 标准封装为卷带包装, 符合EIA 481标准, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。
T494C336M025AT特性
暂无产品特性。
T494C336M025AT应用领域
暂无应用领域。
