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T494B106M010AT
IC

CASE-B-3528-21(mm)

可供量大可议

T494B106M010AT

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 该产品符合或超过EIA标准535BAAC, 在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1, 在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。

品牌

KEMET

封装

CASE-B-3528-21(mm)

库存

105

货期

现货

T494B106M010AT参数

封装CASE-B-3528-21(mm)
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 5
分类钽电容
库存105

T494B106M010AT概述

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 该产品符合或超过EIA标准535BAAC, 在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1, 在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。

T494B106M010AT特性

暂无产品特性。

T494B106M010AT应用领域

暂无应用领域。

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