T494A105K025AT

是低ESR版本, 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 MSL(湿度敏感度等级)为1级, 在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有良好的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接, 也有镀金端接可供用于导电环氧附着工艺。 标准封装为带盘包装, 符合EIA 481, 与所有带式贴装设备完全兼容。