T491X226M050AT
IC
CASE-X-7343-43(mm)
可供量大可议
T491X226M050AT
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1, 在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接为100%银锡, 具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。
品牌
KEMET
封装
CASE-X-7343-43(mm)
库存
3,527
货期
现货
T491X226M050AT参数
| 封装 | CASE-X-7343-43(mm) |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钽电容 |
|---|---|
| 库存 | 3536 |
T491X226M050AT概述
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1, 在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。 标准端接为100%银锡, 具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。 应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完美兼容。
T491X226M050AT特性
暂无产品特性。
T491X226M050AT应用领域
暂无应用领域。
