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T491D335K050AT
IC

2917

可供量大可议

T491D335K050AT

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 在J-STD-020标准下, 湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 也提供镀金端接, 适用于导电环氧连接工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。

品牌

KEMET

封装

2917

库存

8

货期

现货

T491D335K050AT参数

封装2917
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类钽电容
库存8

T491D335K050AT概述

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计, 是表面贴装设计的首选。 结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术, 具有卓越的整体性能和价值。 符合或超过EIA标准535BAAC。 在J-STD-020标准下, 湿度敏感度等级(MSL)为1级, 在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。 标准端接采用100%银锡, 具有出色的润湿性, 与当今的表面贴装焊接系统兼容。 可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。 也提供镀金端接, 适用于导电环氧连接工艺。 标准封装为符合EIA 481的卷带包装, 与所有卷带式贴装设备完全兼容。

T491D335K050AT特性

暂无产品特性。

T491D335K050AT应用领域

暂无应用领域。

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